中国规模最大的国际性半导体展览苏州开展

此次展览会参展商涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料、科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。中国华大、大唐微电子、苏州国芯在内的国内知名设计公司，中芯国际、华虹NEC、和舰科技等国内主要芯片制造企业，南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业，以及中电科技集团第二研究所、七星华创等半导体设备材料企业均报名参展。

本届展会将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题举办高峰论坛及专题研讨。在今天举行的高峰论坛上，东京精密, Credence，富士通，AMD， Cadence, Cirrus Logic，新思科技，和舰科技, 华虹NEC等十四位著名半导体公司CEO或全球高管，以及中科院微电子所的专家在高峰论坛上做精彩演讲，共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿进行深入阐述。