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[导读]Kulicke & Soffa公司主席兼首席执行官Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006会议上表示,向亚洲进行的外包趋势以及垂直集成制造商的慢慢消失将削弱产业保持摩尔定律曲线的能力。 他认为,将组装、封装或者

Kulicke & Soffa公司主席兼首席执行官Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006会议上表示,向亚洲进行的外包趋势以及垂直集成制造商的慢慢消失将削弱产业保持摩尔定律曲线的能力。

他认为,将组装、封装或者制造业务进行外包将削弱许多公司的技术基础,妨碍新产品的开发,成为创新的障碍。他表示,组装和封装技术开发通常不会影响芯片的电子功能,最能使OEM受益,使他们能够创造出新产品。这就是垂直集成公司推出了众多的创新产品的原因。

随着越来越多的公司变成无工厂公司,代工厂商不能承担研发费用。他呼吁为了支持下一代芯片的开发,工厂和组装公司需要进行融合。


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