300毫米晶圆厂的神话

存储器芯片主导着1999年到2008年之间建造或规划的300毫米晶圆制造厂，市场调查公司iSuppli的报告如是说。在这62个晶圆厂中有28个是生产存储器，只有9个专门制造微处理器(MPU)，而且其中的7个属于英特尔公司。晶圆厂建设的方式在过去10年中发生了明显的变化，iSuppli公司的Len Jelinek表示。“以往企业尽可能快地建设一个工厂，”他说，“随后这些企业安装设备并开始生产。”但300毫米晶圆厂的成本使得这种方式几乎不再可行，从而代之以分阶段投入建设的策略。芯片生产厂目前是先建一个“壳”，然后根据需要配置设备。“一个工厂里的第一条生产线一般是该‘壳’总产能的10%或更少。工厂会随着需求的扩张不断添加设备。”Jelinek说。