传三星可能接下高通芯片订单

    作为全球最大的IC设计厂商和手机芯片大厂高通(Qualcomm)，一直以来其代工合作伙伴都是台积电、台联电和中芯半导体。但近期传出高通可能和韩国三星半导体合作，由三星代工下一代的手机芯片晶圆，主要采用65nm工艺制程。

而三星也证实目前正在和美国合作伙伴洽谈非内存晶圆代工业务，但拒绝证实对方是否就是高通公司。不过目前三星将和美国高通合作研发下一代移动电话的芯片和芯片组，双方已经基本达成意向，将在年内签约。

分析公司美国高盛认为，如果三星重新切入晶圆代工业务，将对包括65nm在内的先进制程代工业务利润形成威胁。