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  微软公司于当地时间本周一表示,它将在其新一代Xbox游戏机中使用IBM公司的微芯片技术。当前的Xbox游戏机使用了英特尔公司的芯片。

  高科技咨询厂商Envisioneering公司的分析师理查德表示,与其它芯片相比,IBM公司的PowerPC芯片能耗更低,发热量更小,它的竞争对手包括来自英特尔和AMD公司的芯片。英特尔公司曾经在最后一刻从AMD公司手里抢走了Xbox游戏机芯片的生意,当听到“WinTel” 联盟中的另一方将使用它们的竞争对手的芯片时,英特尔公司会感到非常震惊。

  IBM公司已经向其它公司许可了自己的芯片设计,而且在自己的工厂里为苹果公司的计算机、任天堂公司的游戏机生产芯片。

  据理查德称,微软公司的主席比尔·盖茨将于明年1月公布新一代Xbox游戏机,并预计将在明年秋季,也就是对话销售旺季之前上市销售。

  IBM公司还正在与索尼公司就新一代PlayStation游戏机芯片进行合作。今年早些时候,Nvidia公司也开始将一部分芯片生产业务外包给了IBM公司。

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