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夏普联袂尔必达开发下一代ReRAM闪存芯片
时间：2010-10-14 09:44:54
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[导读]日经新闻报道，夏普正与尔必达联手开发下一代ReRAM可变电阻式闪存芯片，预计在2013年实现量产。 早在2007年，富士通就宣布开发出了这种可变电阻式闪存芯片，它在降低功耗的同时写入速度达到目前手机所用NAND闪存芯
日经新闻报道，夏普正与尔必达联手开发下一代ReRAM可变电阻式闪存芯片，预计在2013年实现量产。
早在2007年，富士通就宣布开发出了这种可变电阻式闪存芯片，它在降低功耗的同时写入速度达到目前手机所用NAND闪存芯片的10000倍。日经新闻称，采用ReRAM芯片的设备可以在几秒钟的时间内下载一部高清电影，待机模式下功耗几乎为零。
除了夏普和尔必达外，日本产业技术综合研究所、东京大学以及其它芯片设备制造商也将加入到研发工作当中。该芯片最早将在2013年实现量产，尔必达将可能负责这一生产工作。
此外其它竞争对手同样也在积极研发新型存储芯片，东芝就在开发一种层式结构(layered structure)闪存芯片;三星除了研发ReRAM外，相变式存储芯片和磁性存储芯片的开发工作也在进行中。
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