SSD将成为传输接口发展风向标
扫描二维码
随时随地手机看文章
固态硬盘的发展和普及已经成为了业界一个不争的事实。随着NAND闪存价格的下跌，以及单片容量的增长，有越来越多的厂商开始意识到，2011年也许就是抢占SSD市场最好的一个时间。业内普遍认为，SSD发展脚步的不断前进，会对整个信息产业的发展起到至关重要的推动作用。同时，固态硬盘的发展也将会影响到外部接口传输的进程。
发展地基正在逐渐“被夯实”
伴随着竞争的不断升级，厂商出货量的不断增长，在今年年内NAND闪存保持着下跌的趋势。DRAMeXchange近期发布的 2010 年10 月上旬NAND Flash 合约价格报告表示，10月份 32Gb MLC NAND Flash平均合约价跌至5.23 美元，16Gb MLC NAND Flash 平均合约价跌至 3.74 美元，与上月比较跌幅约为3 %至5% 。同时， 明年年内，包括三星、东芝以及海力士在内的多家闪存厂商将上马20纳米工艺，由此带来NAND芯片容量的进一步提高。
在价格下降、容量提升的进程中，固态硬盘已经逐渐被越来越多的厂商和用户所重视，同时，外部速率和内部速率的争斗也成为了SSD发展历程中的一个新关注点。
从目前的市场情况来看，主流固态硬盘的内部传输速率实际上很难去“撑满”整个外部通道，然而，随着制程和技术的发展，内部传输速率正在不断加快。日前，英特尔刚刚泄露了其第三代X25-M固态硬盘的消息，这款产品的读写速度已经达到了250MB/s和170MB/s，在读取4KB随机文件时候的性能分别达到50K IOPS和40K IOPS。在可见的未来，硬盘读写速度的提升已经成为了必然。
SATA III Vs PCIe 3.0
固态硬盘的出现，提高了硬盘内部数据交换的吞吐量，同时，也对外部数据交换提出了更高的要求。在这种趋势下，SATA III和PCIe 3.0很快来到了我们的身边。然而，用户肯定会被这种问题所困扰：我应该选择谁？
目前来看，已经有部分控制器厂商实现了两种协议的混合支持。根据资料显示，尽管PCIe 3.0至今还没有正式确定其标准的发布时间，不过Sandforce SF-1500和SF-2000产品线已经有可能会对8 Gtps（gigatransfers per second）的PCIe 3.0进行支持，同时这两款控制器产品还支持SATA III协议。
考虑到Sandforce比较强大的OEM实力，这样一来最大的好处在于，我们未来会见到多款同时兼容两种协议的固态硬盘产品。近期，OCZ就做出了这方面的尝试，其推出的Deneva产品线同时能够支持包括SATA、PCIe、SAS以及OCZ自有接口HSDL在内的多种外部端口。Deneva所采用的控制芯片是Sandforce的SF-1200。
这里我们要特别谈一下OCZ。OCZ日前刚刚公布了其Q2Y11的财报。根据财报，在GAAP下其净收入达到了3800万美元，核心SSD产品同比增长81%，达到2020万美元。
在营收大涨的情况下，OCZ的HSDL （High-Speed Data Link）应声出炉。HSDL接口实质上就是用SAS光缆加上PCIe x 4 SATA接口来直接连接主板和设备传输PCIe协议。OCZ方面认为，现有的传输接口都无法令其感到满意，所以他们才开发了HSDL。
外部接口发展的意义
如此看来，对于用户来说，接口的选择已经摆在了次要位置。SATA III和 PCIe 3.0的出现，最重要的不是有多少产品能够对其进行支持，而是外部接口在实际应用中的作用。偏好SATA接口的用户选择SATA III，喜欢更直接方式的用户选择PCIe 3.0，而对于未来应用需求还不太确定的用户还有混合接口的方式可以选择。
目前有一件事情已经非常明确了：外部接口的发展将不再以传统磁盘为转移。尽管这听起来有些悲壮，不过事实就是如此。未来传输协议更多将考虑的是固态硬盘的需求，可以说，这是硬盘发展史上的一个非常值得记录的转折点。
下载文档Oct. 13, 2022 ---- 受到晶圆供应吃紧冲击，2021年SSD主控IC与PMIC零件交期延长至32周之久;所有主控IC供应商普遍以优先供应NAND Flash原厂客户为主，故当时模组厂生产皆无法满足零售市场...
关键字： TrendForce集邦咨询 SSD据TrendForce集邦咨询研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季wafer价格跌幅达30~35%，但各类NAND Flash终端...
关键字： NAND Flash SSD 智能手机
