两年后Intel Haswell处理器将实现真正的Ultrabook

按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。未来最终的Ultrabook具体轻薄到什么程度，可能我们猜测不到，但它所采用核心部件处理，intel早已制定好了“接班人”，它就是2013年推出采用22nm工艺、内核架构Haswell处理器。intel高管透露：它将成为Intel第一颗针对主流笔记本市场设计的SoC片上系统处理器。而这款处理器将为Ultrabook带来革命性的变化。

SoC芯片也可称之为“芯片上的系统”，都具备超高集成度，往往一颗芯片就能提供一套系统的全部处理能力。这种芯片一般都是针对智能手机、平板机等便携式设备和嵌入式设备设计的，比如高通的Snapdragon、苹果的A5等等。

Hawsell同样具有超高的集成度，将会把CPU处理器、GPU图形核心、南北桥芯片、内存控制器、PCI-E控制器等等所有模块统统集成到一起，不再需要其他任何辅助芯片。

另外，基于Haswell SoC处理器的Ultrabook笔记本在价格上可能也会有大幅度变化，很有可能低于600美元，价格非常有诱惑力。

除了SoC设计，Haswell处理器还将带来新的指令集AVX2，将整数数据类型扩展到256-bit SIMD，“满足主流科学与工程数字应用、视觉处理、识别、数据挖掘与综合、游戏、物理、加密和其他领域对矢量浮点性能不断增长的需求”。

英特尔的愿景是通过加速推出新型移动电脑，给用户带来新的体验。这些电脑将同时具备当今笔记本电脑的性能和功能，以及平板电脑的特点。它们将提供快速的响应能力和较高的安全体验，但设计更为轻薄和精致。正如传统的个人计算机在过去40 年里一直受到摩尔定律和制程技术发展的影响一样，Ultrabook的发展步伐也同样遵循摩尔定律，并由制程技术的进步所驱动。 

英特尔将分三个阶段实施Ultrabook战略，以加速这一愿景的实现，而随着最新的第二代智能英特尔酷睿处理器的推出，则标志着这一公司战略的正式启动。该系列产品令设计可以兼顾轻薄和美观。成品的厚度可以小于 20mm（0.8 英寸），而主流价格也会低于1000 美元。基于这些芯片的系统，包括华硕 UX21 Ultrabook在内，将于 2011 年冬季购物季推出。