GF14nm FinFET技术 明年上半年试产14nm工艺

AMD当年就屡屡被落后的产能所拖累，而在晶圆厂独立成GlobalFoundries之后，仍然摆脱不了工艺和产能跟不上的局面，多次导致新产品取消、推迟或者规格不达标，不过，GF依然在不断努力宣传美好的未来，现在又保证明年上半年开始试产14nm工艺了。

GF今年九月底宣布了新的模块化工艺“14nm-XM”，一方面使用全新的14nm FinFET技术，另一方面是比较成熟的20nm-LPM后端互连流程，以实现快速过渡和投产。GF还透露，它们的14nm FinFET鳍片间距(fin pitch)也是48nm，和Intel FinFET技术一样。

GF全球市场与营销执行副总裁Mike Noonen今天透露，14nm工艺的多项目晶圆(MPW)会在2013年第一季度或者第二季度拿出来，有意采纳新工艺的客户可以利用它们对自己的芯片电路进行测试。换句话说，GF有望在明年上半年开始试验性生产14nm，但何时量产要看测试进度，之前保证的是2014年内。

如果一切顺利，GF 14nm可能会成为AMD的救命稻草，但问题在于该工艺并不支持AMD处理器必需的SOI技术，而仅限于Bulk。GF 28/20nm工艺都支持SOI，因为它们它们用的都是传统平面型晶体管，14nm会改用FinFET晶体管，结果就无法兼容SOI，而到时候如何生产AMD处理器还不清楚。