iFixit出手了，21.5英寸全新iMac详尽拆解

上周五在全新iMac刚刚发售几分钟后，就有来自澳大利亚的用户买到一台。而日本科技博客Kodawarisan也贴出了简要的拆机图，不过当时图片分辨率较低，而且只有两张，只能大致看到全新iMac的内部结构。不出意料，拆解专家iFixit奉上了更为详尽的拆解，一起来看看吧。

第一步：21.5寸全新iMac（EMC 2544）规格概览

虽然没有贝培Retina显示屏，但21.5寸全新iMac的配置还是可圈可点的。以下是详细信息：

2.7GHz四核Intel Core i5处理器，6MB L3缓存；

8GB内存；

1TB硬盘（5400rpm）；

NVIDIA GeForce GT 640M显卡；

4个USB3.0接口、2个Thunderbolt接口；

802.11n Wi-Fi及蓝牙4.0。

第二步：超薄机身、I/O接口及散热孔

首先要说的是全新iMac真的很薄，最薄处只有5毫米，不过最后的地方有4厘米，差距达八倍之多。所以，从侧面来看，新iMac是一个半漏斗的形状。

受限于超薄机身，新iMac并未配备光驱，不过I/O接口方面还是比较丰富的：3.5毫米耳机接口、SDXC多媒体扩展卡槽、4个USB 3.0接口、2个Thunderbolt接口、千兆网卡接口。

总得来说，新iMac的机身并没有太多散热孔，比较明显的就是后面支架上的一个矩形散热孔（老iMac是圆形的）。在支架下面我们可以看到21.5寸全新iMac的具体型号：EMC 2544。

第三步：开始拆解

按照惯例，要先使用热风枪将固定屏幕的粘合剂软化。相比上一代iMac，新iMac的屏幕粘合的更紧，所以要同时使用热风枪和吉他拨片。总之，拆解起来不是那么简单。

第四步：打开屏幕

在拆解屏幕的时候，iFixit发现苹果为了尽可能的缩小空间，将LCD和前置保护玻璃相融合的设计方式，这也就意味着，你要更换其中一个，就必须换另一个。

第六步：屏幕细节

令人惊奇的是，全新iMac使用的屏幕LCD型号和上一代的一样，都是LG生产的LM215WF3。对于使用同一款LCD，而新iMac的屏幕小了5毫米的疑问，iFixit猜测苹果应该是用了同一块LCD，但使用了更小的切割和封装。

在显示屏的控制板上，我们可以看到以下明显的元器件IC：

红色：德州仪器TPS65161 bias电源供应器；

橙色：谱瑞DP627HDE DisplayPort LCD时序控制器。

第七步：内部构造一览

21.5寸全新iMac的内部构造和上一代相比有了很大变化，几乎算是大变脸。看来，全新的构造也是新iMac更加轻薄的关键所在。这里，iFixit提供了一张1920x1080分辨率iMac内部构造图，喜欢的同学可以拿来作为壁纸。

第八步：硬盘拆解

21.5寸新iMac配备了1TB的2.5寸机械硬盘，老实说没有上SSD确实有些遗憾。拆解方面比较简单，可以看到2.5寸硬盘为iMac节省了很多空间。在硬盘周围加装了橡胶保护圈，可以起到减小共振、降低硬盘噪音的作用。

第九步：电源拆解

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新iMac的电源占据的空间很小，准确的来说应该是一电源PCB板，当然这一切都是为机身能够节省空间而设计的。这款电源的输出规格为12.1V、15.4A。

第十步：风扇拆解

新iMac内部空间最明显的变化就是风扇布局，将之前多个小风扇集中到一个大风扇，这样设计的目的还是为了能够尽可能的优化空间。而且根据风扇方向和位置，iFixit认为这样的布局更加有利于机身散热。

第十一步：摄像头拆解

上代iMac的摄像头通过“蛇形”线材与主板连接在一起，但全新iMac不再采用这种方式，转而使用了一条带状线材，这样更加结实。

第十二步：双麦克风拆解

全新iMac使用了双麦克风，这种技术在移动设备已经使用多年了，主要作用是可以降低通话噪音等等。iMac使用这种技术，则是为了提高FaceTime的通话质量。

第十三步：Wi-Fi和蓝牙天线

这根“闪闪”的金条上涵盖了iMac的一些天线，虽然主Wi-Fi天线不在这里（隐藏在苹果的Logo后面），但这里包括了蓝牙以及副Wi-Fi天线。

第十四步：扬声器拆解

好了，下面要拆解扬声器了。虽然看起来很简单，但苹果在扬声器下方设计了一个倒钩卡口，拆解起来非常麻烦。

第十五步：主板拆解

主板拿掉之后一览无余，这里承载着iMac的核心部件，此外我们可以看到一体化的散热鳍片和热管。

第十六步：内存拆解

拆解内存的时候发现一个好消息和一个坏消息，好消息是内存条是可以更换的，而坏消息是要想更换必须拿掉屏幕和主板。全新iMac使用的是8GB的海力士PC3-12800内存。

第十七步：无线网卡

在主板右上角不显眼的角落里，我们看到了来自博通的无线网卡。

红色：博通BCM4331单片WLAN主控芯片；

橙色：用于控制三根Wi-Fi天线的三个思佳讯的SE5515双频段前段芯片；

黄色：博通BCM20702单片Bluetooth 4.0芯片。

第十八步：CPU拆解

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下面是核心中的核心。在一体化的散热片下方隐藏的就是全新iMac的CPU了，这里使用的是FCLGA1155接口。

这款CPU是Intel的Core i5-3330S处理器，默认频率2.7GHz，Turbo Boost频率可达3.2GHz。此外，用户还可选择高配版的Core i7处理器，默认频率3.1GHz，Turbo Boost频率3.9GHz。

第十九步：主板细节

大多数的核心部件都在下面这块主板正面上，具体如下：

红色：NVIDIA GeForce GT 640M显卡；

橙色：Intel E213B384平台控制器；

黄色：德州仪器Stellaris LM4FS1AH微控制器；

绿色：两个海力士H5GQ2H24AFR GDDR5 SGRAM；

蓝色：美国国家半导体VM22AC芯片；

紫色：台湾台达8904C-F芯片；

黑色：博通BCM57765A1KMLG千兆网控制器，还整合了SDXC多媒体读卡单元。

主板背面：

红色：Intel DSL3510L Cactus Ridge Thunderbolt控制器；

橙色：美国模拟器件SSM3302音频放大器；

黄色：中星微电子VC0359摄像头主控；

绿色：英特锡尔ISL6364多相脉冲宽度调制器（PWM）；

蓝色：凌云逻辑4206BCNZ音频控制器。

第二十步：隐藏的SSD接口

刚才我们还在为iMac没有标配SSD而遗憾，这里我们就发现了他们隐藏的SSD接口。看到下面两张图了吗？你不想说点什么？

第二十一步：iMac的背壳

虽然背壳是我们最后接触到的东西，但它趋势全新iMac设计的开始。为了完全无缝结合，苹果在背壳上设计了许多焊接口，有些类似于飞船太空舱的打造方式。

第二十二步：总结及评分

看来iMac过于复杂的内部结构没给iFixit留下什么号印象，在可修复度评分这一环节，仅给了3分（10分满分，最易修复）。总结如下：

内存、硬盘以及CPU都可以更换；

LCD和前置玻璃采用了融合设计，空间进一步缩小，但想更换其中一个的话，需要都换掉；

大部分可更换的组件（比如内存）都隐藏在主板后方，也就意味着你需要拆掉大部分的iMac零件，才能接近它们；

更换SSD也不是那么简单，所以估计很多人不会这么做了；

总之，新iMac拆起来麻烦透了。