新架构、新工艺 AMD AUP 2013路线图

看过粗略版本之后，现在我们来看看AMD APU 2013年的详细路线图，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款产品的更多细节也被披露出来。

首先在上半年，Trinity将迎来后继者Richland，不过只是个过渡方案，仍然被称为“第二代A系列APU”。它的工艺还是32nm，CPU架构还是打桩机(2-4个核心)，GPU架构还是第二代DX11 VLIW4，热设计功耗功耗在笔记本上也是35W、25W、17W几个档次。官方宣称比现在性能提升20-40%(-_-)。

相比于Trinity，它的改进除了硬件上的深入挖掘，更多的将是软件上的创新，比如动作及脸部识别、电视或显示器无线连接、优化系统配置使流媒体播放更加流畅等等。

AMD表示，Richland已经开始出货了，但仅面向OEM领域，或许和Radeon HD 8000系列一样不会出现在零售领域。果真如此的话我们就不用理会它了。

在今年晚些时候，真正的“第三代A系列APU”会迅速跟进，这就是Kaveri，制造工艺升级为28nm，CPU架构升级为压路机，GPU架构升级为GCN，并首次融入HSA(异构系统架构)特性。

低功耗领域，Kabini将会取代一直在坚挺的Brazos 2.0，同样是28nm工艺，不过由台积电代工。它会采用完全的SoC单芯片设计，整合2-4个美洲虎新架构的CPU核心、GCN架构的GPU核心，低压，热设计功耗只有9-15W。

奇怪的是，之前获悉的型号显示Kabini会命名为X、E两个系列，但幻灯片上却写着A、E系列。

超低功耗领域用于平板机和无风扇系统的是Temash，和Kabini一样是台积电28nm工艺、SoC单芯片、2-4个美洲虎CPU核心、GCN GPU核心，但进一步降至超低压，热设计功耗自然也会更低。

它在幻灯片上也被标为A系列，而现在这一块是Z系列。

Kabini、Temash都会在上半年发布。