当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]台湾祥硕科技近日宣布,已经与AMD签署了合作伙伴协议,但是未公布任何具体细节,只是说涉及下一代芯片组技术。其实此前就有消息称,AMD已经将芯片组的研发完全外包给了祥硕。考虑到现在的PC处理器已经整合了大部分人

台湾祥硕科技近日宣布,已经与AMD签署了合作伙伴协议,但是未公布任何具体细节,只是说涉及下一代芯片组技术。

其实此前就有消息称,AMD已经将芯片组的研发完全外包给了祥硕。

考虑到现在的PC处理器已经整合了大部分人原有的芯片组功能,导致后者功能单一,因此外包出去能帮助AMD节省不少成本和精力,专心开发APU和半定制产品,祥硕则能趁机从中捞一笔。

根据进一步了解到的消息,AMD在今年5月份的时候开始和祥硕进行谈判,希望华硕旗下的这家台湾IC设计公司能够与其分享SATA Express技术支持产权,或者能卖授权给AMD,以便让其芯片组能够支持这种新的磁盘接口。

不过随着谈判的顺利进展,双方的合作大大深入,祥硕完全接下了AMD芯片组的研发工作。

根据路线图,AMD明年的终极版APU Carrizo也将进化为SoC,不存在外置芯片组(或者说南桥),因此在APU平台上的芯片组已经几乎没有多少空间可继续发展。

FX CPU平台依然保持着南北桥的传统双芯片组合,但已经沉寂好多年不更新了,再升级恐怕得等到所谓的全新架构了。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭