华为公布昇腾910芯片 华为昇腾910采用7nm+ EUV工艺

在第31届Hot Chips大会上，华为作为主角之一来参加，还有AMD、Intel、ARM等巨头。此次大会的核心是芯片方面的最新成果的交流，华为公布昇腾910芯片。

华为此次活动的主题是AI芯片所用的“Da Vinci(达芬奇)”架构，成品是去年发布的昇腾310(Ascend 310)、昇腾910芯片和麒麟810芯片，另外，AI训练芯片已经应用上了HBM2E内存，即HBM2增强版，SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。

据悉，昇腾910芯片采用7nm+ EUV工艺、32核达芬奇等技术。华为达芬奇核心分为三种，Max、Lite、Tiny。Max可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny512次。并且在昇腾AI芯片上做出了大突破，其采用12nm工艺，半精度8TFOPs，可见其技术水平之高。

华为在芯片技术上的成就受到世界的瞩目，其得益于自身的深耕技术作为支撑，更是完成了一代又一代的突破性进展。

8月23日，华为将正式商用发布这款最新款的AI芯片Ascend 910，同时与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore也将同时亮相。