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[导读] Tegra 4需要外置基带的配合,Tegra 4i整合了基带但毕竟是中端产品,那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又会如何呢?很遗憾,最新消息来源已经确认,Tegra 5不会集成基带。 Tegra 5将继续集成四颗

Tegra 4需要外置基带的配合,Tegra 4i整合了基带但毕竟是中端产品,那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又会如何呢?很遗憾,最新消息来源已经确认,Tegra 5不会集成基带。

Tegra 5将继续集成四颗Cortex-A15 CPU核心,制造工艺可能也还是28nm,GPU核心则会终于抛弃古老的像素、顶点单元分离的NV40架构,一步到位进化至最新的开普勒,但是,里边还是没有基带。

不过好消息是,现在的LTE/LTE-A基带Icera i500完全会兼容Tegra 5,而且它已经通过了AT&T的验证,支持Verizon、T-Mobile等等也不是问题,只要有人愿意采纳就好说。

相比于高通的下一代产品,既有升级的CPU,也有新的GPU Adreno 400,自然也会集成多种基带,单芯片搞定一切,NVIDIA这么做自然棋差一着,需要手机厂商安排两颗芯片,当然会占用更多主板面积并增加成本,不过好的一面是,厂商可以根据自己的需要选择不同的基带。

Tegra 5极有可能会在CES 2014上正式宣布,这符合NVIDIA趁机抢风头的惯例。只是希望这一次,能快点有手机配备它。

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