Intel全球首个校园先进电子制造工程中心落户蓉城
扫描二维码
随时随地手机看文章
今天，英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布，成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心，该中心旨在为电子制造工程类学生提供全面的理论知识以及设备运行、维护维修技能的一站式培训方案，将为四川乃至全国的先进电子制造行业源源不断地输送专业人才。英特尔(成都)产品有限公司总经理麦贤德，成都电子机械高等专科学校校长朱晋蜀以及其他嘉宾共同出席中心的成立仪式。
ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人员岗位技能的要求并结合业界公认的SEMI标准开发的培训体系，已在英特尔遍布全球的多个制造基地实施了10多年的时间，超过5万名员工通过该系统得到培训。ESAP还可以服务于晶圆制造、封装测试、平板液晶显示、薄膜太阳能电池，甚至于医药等先进制造业的高技能人才培养。同时，由于ESAP体系侧重于多系统集成环境下的多科目知识综合运用能力，以及故障诊断方法学的培养，将会对目前的理工类实践教学起到有益的补充作用。
“英特尔一直致力于与本地产业和经济发展共成长，此次与成都电子机械高等专科学校的合作就是一个很好的体现。”英特尔成都公司总经理麦贤德表示，“同时，英特尔公司始终心系中国教育，我们希望企业界和教育界能够继续紧密合作，探索人才培养的创新模式，共同培养符合产业需求的人才。”
“英特尔与学校共同成立先进电子制造工程中心，能够将英特尔公司丰富的实际生产经验带到学校中来。通过培训，学生将掌握全面的实际操作技能并积累相关经验，增强学生的核心竞争力，从而有利于提高学生的就业率。”成都电子机械高等专科学校校长朱晋蜀谈到，“同时该中心的成立，还将帮助推动四川高科技电子制造业产业的发展，为整个产业界输送具备高技能水平的人才，改善产业升级过程中遇到的高级能人才瓶颈问题。”
此外，双方还针对在校大学生举办了一次ESAP技能竞赛，推动和促进学校和学生相关培训课程的熟悉和掌握。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
