当前位置：首页 > EDA > 电子设计自动化

德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用奠定基础

时间：2009-12-30 09:22:34

关键字： SIP 系统级封装 OS MDASH

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Am

随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)提供资助，计划于2012年年底完成。

作为该项目的一部分，五家合作伙伴将研究出新的设计方法，使SiP组件——即集成在同一芯片封装中的两个或更多个芯片——的开发与安装该芯片的PCB板的开发同步进行，从而通过对芯片的调整，实现芯片与PCB板之间的匹配。各项目合作伙伴的目标是，为SiP开发所需的设计工具奠定基础。项目的研究成果将帮助确保以最优方式利用各种现有和未来的SiP应用技术。在该项目完成后，SiP产品的开发时间有可能至少缩短三分之一。西门子医疗和中央研究院将把研究成果应用于医疗技术，而博世将把成果引入汽车行业。

过去的习惯做法是，顺序、独立地进行SiP三大设计领域——芯片、芯片封装和PCB板——的开发，芯片开发与芯片封装或PCB板开发之间一般不发生联系，而且，三大系统组件的优化工作也是分别进行。但是，系统开发的发展，要求以彼此协调的端到端方式来进行芯片、芯片封装和系统的协同设计。CoSiP研究项目正是在为实现这一目标铺平道路。

四家私营企业合作伙伴承担CoSiP研究项目所需资金的50%。作为德国联邦政府高科技战略和资助计划“IKT 2020”的一部分，德国联邦教育与研究部为该项目提供另外50%的项目资金。IKT 2020计划的目的之一是，促进微芯片的开发，使其成为一种跨学科的基础性技术，并巩固和加强德国在信息和通信领域的技术领先地位。

在项目实施过程中，我们与欧洲微电子应用开发计划项下的“芯片/封装系统协同设计——紧凑型系统级封装解决方案的使能者”项目保持着密切的合作。