赛灵思十余款28nm产品将于2012年中期下线

尽管日前有报道称，台积电28nm良率存在问题，但日前其28nm第一个客户——赛灵思表示，在过去近一年的时间内，其五款28nm产品都已经陆续出货，并宣称在公司产品进程历史中，此代产品的导入时间是最快的。相比较40nm，节约了近一半的时间。

此前，赛灵思一直采用联电、三星及东芝为其加工晶圆，而在28nm时转向台积电，一方面是与台积电联合开发28nm制程，另外则是与台积电一起研发3D堆叠芯片设计。

赛灵思目前采用台积电的28nm HPL工艺，其对手Altera采用LP及HP工艺，而其他无线芯片客户则采用LP工艺。

赛灵思表示，预计到2012年年中，其10余款基于28nm的产品将全部下线。

“台积电的HPL工艺，为Xilinx率先推出28nm产品争取了大量时间，并且良率达到了公司的预期。”赛灵思在一份声明中指出。