IC封测新兵南茂今举行上市前法说 预计4月挂牌

C封测新兵南茂25日将举行上市前业绩发表会，南茂挂牌股本约为86.5亿元，为近年少见大规模电子业初次上市案，预计今(2014)年4月挂牌上市。

南茂成立于1997年7月28日，为IC封测厂，提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯号IC及晶圆凸块製造之封装及测试服务，此外也延伸其他专业封测技术如微机电、电源管理、指纹辨识系统等，以开发符合市场与客户需求之多元化产品技术。

随著终端市场智慧型手机和平板电脑消费需求旺盛，加上高解晰度LCD显示器的成长动能，使得南茂近年营收与获利均呈现向上趋势，2011-2013年度每股盈馀分别为0.43元、1.33元及2.76元，2013年股东权益报酬率达15.99%。

南茂本次挂牌上市将办理现金增资2.17万张，过去3年营运稳健，不论是营收、毛利率及获利均逐年成长，展望未来，南茂持续扩充产能及开发符合市场与客户需求之多元化产品技术，随著超高画质4K2K电视面板出货动能转强，驱动IC需求走扬，南茂未来营运可期。