台积电赚大了！苹果未来五年各类芯片皆由台积电承包

苹果分析师郭明錤在近日的一份报告中指出，苹果在未来将越来越依赖台积电，除了因为台积电对于芯片的“设计和生产能力足够卓越”以外，由于与三星以及其他供应商不同，台积电跟苹果在市场上不形成竞争关系，所以两家公司的合作将会持续。

据郭明錤分析，至少在2018年和2019年，苹果的A13和A14芯片仍然将被台积电独吞。台积电目前的第二代由EUV加持的7nm先进制程已经领跑晶圆代工行业，并在前不久宣称耗资近250亿美金的全EUV的5nm也将于明年4月风险试产。

他坚称，苹果将在2020年或2021年把自家的Mac电脑芯片逐渐换上自主设计的基于ARM的芯片，预计将会从MacBook等产品开始使用。一旦苹果使用了自主设计的Mac芯片，将彻底拜托受制于Intel的现状。Intel目前10nm工艺迟迟无法大规模生产，近日据可靠消息Intel已将旗下的技术和制造事业部一分为三，分别负责研发、制造和供应，原因或与近年工艺进展缓慢相关。Intel如今自身一堆麻烦，苹果自主研发芯片过后将不需要再看Intel眼色了，产品出货不会与Intel芯片出货速度挂钩，更能够与晶圆代工厂直接谈价，制造成本更低，能让苹果更快发展，从而获得更高利润。而这个晶圆代工厂，亦是老生常谈，最大可能也只能是台积电了。

除A13、A14和Mac处理器外，特斯拉CEO马斯克曾透露苹果汽车将从2020年全面生产。郭明錤表示，苹果汽车的高级辅助驾驶级别能达到Level 4(高度自驾)甚至Level 5(完全自驾)。而要达到这种级别，对汽车芯片要求非常之高，台积电未来不仅有5nm，3nm也已经处于研发阶段。据悉，苹果招募台积电携其3nm、5nm技术在2023~2025年期间为苹果汽车生产芯片。