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[导读] 据日经BP社报道,夏普发布了亮度比该公司原产品高13%的高演色型白色LED“GM4BN653C0A”。作为高演色型产品,“亮度达到了业界最高值”(该公司)。白色LED的封装为0.6mm厚,适用于中小型液晶面板的背照灯。日前,本

据日经BP社报道,夏普发布了亮度比该公司原产品高13%的高演色型白色LED“GM4BN653C0A”。作为高演色型产品,“亮度达到了业界最高值”(该公司)。白色LED的封装为0.6mm厚,适用于中小型液晶面板的背照灯。日前,本站记者就高演色型白色LED的特点及高亮度技术等,采访了该公司电子元件事业本部LED事业企画部CE科负责人植村丰德。

使用此次开发的白色LED的好处是什么?

植村:可以充分提高液晶面板的色彩表现性。此次的白色LED通过在蓝色LED芯片上结合使用绿色和红色荧光体材料,获得了白色光,所以发光光谱的峰值在蓝色、绿色及红色处。通过结合使用液晶面板上安装的RGB彩色滤光片,能以纯度较高的色彩显示图像。目前主流的白色LED通过蓝色LED芯片和黄色荧光体材料获得伪白色,而此次的白色LED与其相比,明显提高了红色与绿色的色彩表现力,液晶面板的色彩表现范围可扩大百分之十几。目前已应用于部分便携终端,相关产品已开始上市。

除了用于需要显示精美影像的手机之外,很多厂商考虑将以高演色型白色LED为光源的背照灯用于游戏机。越是需要长时间浏览屏幕的终端,用户越能感觉到色彩上的差异。

高演色型也有照明用产品。与背照灯用产品有何不同?

植村:发光光谱有很大差别。像此次这样的背照灯用产品,蓝色峰值和绿色峰值之间,还有绿色峰值和红色峰值之间,都存在明显的光强度波谷。也就是说,除了接近蓝色、绿色及红色的光之外,尽量避免发出其他颜色的光。因为这样比较适合以RGB表现色彩的液晶面板。含有RGB以外的光越多,图像的色彩表现纯度就会越低。此次的新产品也采用了加深这种波谷的荧光体材料。新产品的特点是,能够加深绿色和红色峰值的波谷。另外,为了使照明用产品发出的光更加接近自然光,应尽量避免发光强度出现波谷。

高演色型的亮度低于伪白色型。新产品同样有亮度差别吗?

植村:的确,高演色型与伪白色型相比,即使使用相同的蓝色LED芯片,亮度也会降低25%左右。亮度为2.2~2.4cd的伪白色型产品已经上市,有顾客反馈说,亮度为1.5cd的高演色型原产品“很暗”。

不过,此次产品的亮度已提高至1.7cd,不会有人认为那么“暗”。其原因是,虽然从数值来看,亮度低于伪白色型产品,但能够充分满足亮度的需求。

通过哪些改进将亮度从1.5cd提高到1.7cd的?

植村:共改进了三大部分。分别提高了荧光体材料的色彩转换效率、封装的光取出效率以及蓝色LED芯片的发光效率。其中,荧光体材料的效率改进效果最为明显。具体情况不便透露,不过是和材料厂商共同开发的。

此前,高演色型产品采用的绿色荧光体和红色荧光体一直存在可靠性低的问题。包括发光波长会随温度发生变化,以及受潮后质量变差等情况。此次的产品不存在这些问题。

封装方面,为了能够有效取出安装在内部的蓝色LED芯片发出的光,此次提高了封装内侧的反射率。蓝色LED芯片打算从外部采购。至于从哪家公司采购,目前不便透露,但肯定会从多家公司购买。芯片大小为500~600μm×240μm左右,是标准尺寸,没有专门为此次的白色LED订购芯片。另外,本公司会尽量降低蓝色LED芯片的部件成本,所以照明用产品采用的蓝色LED芯片会和背照灯用产品通用。

很多公司都有高演色型白色LED。夏普能率先实现较高亮度的原因是什么?

植村:应该有两个原因。一个是与荧光体材料厂商共同开发。新产品使用的荧光体材料是花费1年多时间开发出来的。另一个原因是内需效果比较明显。本公司有液晶面板业务,还有组装业务,所以LED开发团队能够直接获得液晶面板背照灯光源所要求的性能指标。因此,能够迅速确立高演色型白色LED可实现的目标。

除了上述原因之外,将开发重心不断转向高演色型白色LED,也是我们的优势。高演色型产品占本公司白色LED销售额的近一半。这一比例可能会比其他公司高出许多。这说明我们非常重视高演色型产品。

如此重视高演色型白色LED是有原因的。从今后的LED需求来看,高演色型产品的前景很好。我们预计,2008年度LED的需求规模会达到5200亿日元,2012年度将扩大到9000亿日元。应该强调的一点是,液晶电视背照灯用产品和照明用产品的市场规模将会扩大。我们推测,这两种产品将分别占市场的21%和26%。这些产品的共同点是“高演色”。另一方面,预计现有LED产品的市场规模基本不会扩大。

今后计划推出什么产品?

植村:此次推出了厚度为0.6mm的产品,如果有订单的话,我们还希望继续推出其他产品,包括厚度为0.8mm的产品等,以扩充新开发的高演色型产品的产品种类。

今后还将考虑进一步提高亮度。荧光体材料仍有改进余地。本公司认为该材料还有很大的开发潜力。封装也应该进一步改进。

编辑:LC-HY

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