康宁携手Soitec开发新一代OLED基板技术
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纽约州康宁及法国贝南2009年8月4日电 -- 康宁公司（纽约证交所代码：GLW）与 Soitec 集团（Euronext Paris）2009年7月30日宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为有机发光二级管（OLED）移动显示器开发一流品质的背板技术而精诚合作。 在利用有机移动显示器技术实现高品质、低成本显示器的商业化道路上可谓挑战重重，如提升背板电子迁移率、均匀度并降低总系统成本等，这些难题将有望随着合作项目的开展而一一化解。具备了超凡电子性能的背板，将有望帮助各大显示器厂商实现更复杂的集成电路并显著简化制造工艺。
康宁公司旗下新业务开发事业部资深副总裁兼董事 Mark A. Newhouse 博士表示：“能够携手全球半导体行业的绝缘硅（SOI）和硅薄膜转移技术领军企业，我们深感荣幸。”他还补充道：“此次开发合作将有助于加快单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）的市场投放进度，并大力推动高品质、低成本有机移动显示器的开发进程。”
“康宁与 Soitec 的合作水到渠成，堪称两家公司核心技术的天作之合。双方将共同致力于为移动平板显示器市场打造低成本高性能的优质基板产品。” Soitec 集团总裁 Andre-Jacques Auberton-Herve 先生谈道：“除移动显示器基板产品外，此次合作还将积极探索半导体单晶硅薄膜玻璃基板技术的全新应用，此举将有助于大幅度拓宽我们产品的应用领域。”
康宁目前研发的单晶硅薄膜玻璃技术是一种把单晶硅薄膜贴覆在康宁显示器玻璃上的技术。该研发项目有望研制出一款具备极佳电子迁移率和均匀度的工程基板，能够为显示器厂商提供更佳的电路集成性。该技术将有望率先应用于小型至中型移动显示器。
Soitec 的 Smart Cut(TM) 专利技术可将晶片基板材料（如硅）的超薄单晶硅层转移至其他表面。该技术已经在全球90%以上绝缘硅（SOI）晶片的封装生产中得到广泛应用。Soitec 独一无二的专业技术、业内实力及潜在的产品和工艺改进优势，将有助于加速单晶硅薄膜玻璃技术开拓更广阔的应用舞台。
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