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[导读]近日据中国半导体照明网记者了解,依据《深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资项目及实施方案,公司将通过对公司全资子公司——惠州雷曼

近日据中国半导体照明网记者了解,依据《深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资项目及实施方案,公司将通过对公司全资子公司——惠州雷曼光电科技有限公司(以下简称“惠州雷曼”)进行增资具体实施两个募投项目的建设。

为确保募集资金投资项目的稳步实施,提高募集资金投资效益,公司董事会决定向惠州雷曼进行增资。据了解,公司2009年年度股东大会审议通过了公司首次公开发行股票并在创业板上市的相关议案。会议同意公司以向社会公众公开发行1,680万股人民币普通股(A股)股票的方式募集资金用于投资高亮度LED封装器件扩建项目、高端LED显示屏及LED照明节能产品扩建项目和其他与主营业务相关的营运资金。

2010年7月12日公司召开2010年第二次临时股东大会,同意公司本次公开发行股票募集资金拟投资的高亮度LED封装器件扩建项目、高端LED显示屏及LED照明节能产品扩建项目两个项目均由公司通过增资惠州雷曼的方式,由惠州雷曼具体实施项目建设,实施地点由深圳市南山区百旺信工业园变更到惠州市仲恺国家高新开发区东江高新科技工业园;同时授权公司董事会全权办理本次公开发行股票相关事宜。

经中国证券监督管理委员会证监许可核准,公司首次公开发行普通股(A股)1,680万股,募集资金总额人民币638,400,000元,其中143,140,000元拟投资于“高亮度LED封装器件扩建项目”、“高端LED显示屏及LED照明节能产品扩建项目”,其余462,215,860元为“其他与主营业务相关的营运资金”。

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