强攻行动装置 友达下半年量产0.55毫米OGS

友达光电将发动新一波触控面板产品攻势。为迎合移动装置轻薄化设计趋势，友达光电除已开始供应0.7毫米单片玻璃触控方案(OGS)外，更计划于下半年量产厚度仅0.55毫米以下的新一代OGS产品，藉由材料与制程的改善，进一步减少触控面板厚度与重量，尤其适用于萤幕尺寸较大的平板装置，为友达抢攻移动装置触控市场的重要武器。

友达光电触控产品事业单位协理暨总经理陈伯纶表示，平板装置萤幕尺寸大，将成为最快采用OGS触控方案的移动装置，借此减轻厚度与重量。目前，友达已开始供货的OGS厚度为0.7毫米，相较于厚度1.1毫米的双片玻璃(G/G)触控方案，缩减约40%；今年下半年，厚度低于0.55毫米的OGS方案也可望问世。

至于重量方面，以10.1吋平板装置为例，若采用友达开发的G/G触控方案，重量约达150毫克，而改采OGS方案，则重量仅有85克，约减少40%。

友达光电触控产品事业单位产品行销处处长陈雨村指出，除供应的玻璃材料本身助力之外，友达光电亦搭配制程改造，借此实现0.55毫米及以下的OGS触控方案，预计至2013年OGS的生产技术将更臻成熟。

随着OGS、内嵌式(In-cell)及On-cell触控方案崛起，相对使得G/G和双薄膜(G/F/F)触控方案的市占受到冲击。有鉴于此，2005年友达已展开OGS技术布局，现阶段在克服贴合良率与强度的技术桎梏后，小尺寸至大尺寸的OGS触控方案已开始供货。

陈伯纶强调，2012年开始，G/G和G/F/F将会逐步式微，OGS、In-cell及On-cell将会取而代之成为触控面板市场的主流，因此友达产品策略亦将改弦易辙，主力产品线将转为侧重在OGS、In-cell及On-cell的部署，预估至2013年友达的G/G产品线比重将会下调至50%以下。至于In-cell和On-cell量产时间目前尚未有时间表。

陈雨村提到，藉由制程微调与重工能力提升，友达OGS贴合良率已符合客户要求，达85%；此外，亦透过先进后制程(Advanced Post Process, APP)消弭切割后强度衰减的弊病，现今强度已达500Mpa。目前友达每月OGS出货量已达十几万片，主要系供货非苹果(Apple)阵营的平板装置品牌商。

除智慧型手机与平板装置外，随着Windows 8将于下半年上市，预计将会带动Ultrabook和笔记型电脑配备OGS的需求上扬。陈伯纶透露，不少品牌商已向友达提出需求，预计2013年第一季，笔记型电脑或Ultrabook即会导入OGS。

为卡位OGS市场商机，友达光电已紧锣密鼓展开供应链布局。陈伯纶认为，由于OSG触控方案切割后强度处理不易，容易导致外观瑕疵，且须额外贴合防爆膜，因此对于供应链材料的掌握至关重要，须确保生产线每一环节的供货无虞，才能顺利掌控产量与品质。

此外，陈伯纶补充，有别于传统的薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)产业，触控面板产业的客制化比重相当高，因此必须与客户紧密合作，以了解客户的规格要求，并提供更高弹性的方案。目前友达光电已有液晶面板搭配触控模组，以及独立触控模组的方案可供客户选择。