TDK新技术可让智能机基板面积缩一半

据国外媒体报导，TDK于6日宣布，已研发出一套新技术，可让安装于智能手机基板的零件间隔缩至现行的1/4，藉此可让基板的面积仅需现行的一半水平就可安装相同数量的零件。TDK表示，使用于智能手机的超小型积层陶瓷电容(MLCC)或电感因有电极裸露在外，故若将零件的安装间隔缩小，就会容易产生短路等问题，而此次TDK研发出可用绝缘树脂将MLCC等零件周围进行覆盖的技术，藉此即便将零件安装间隔缩至现行的1/4也不会发生短路问题，因此可将所需的基板面积缩至现行的一半。

TDK指出，目前正为上述新技术申请专利，且计划率先将该技术应用于智能手机用超小型MLCC上，并预计于2013年4月开始量产采用上述新技术的MLCC产品，月产量为3,000万个。TDK表示，计划将上述新技术应用于MLCC以外的零件，且为了普及该项新技术，该公司也考虑和其他同业签署授权契约。