牧德攻触控面板 点亮营运

牧德科技（3563）昨（25）日举行法人说明会，牧德稳坐台湾最大印刷电路板自动光学检测设备厂后，董事长汪光夏宣示，7月将正式跨入触控面板领域，为下半年传统旺季再添成长动能。

牧德今年营收自3月起逐月刷新历史新高纪录，汪光夏对6月及下半年展望也审慎乐观，除第3季发表多项应用印刷电路板（PCB）自动光学检测（AOI）设备，研发逾两年触控玻璃（Cover Lens）的AOI设备，7月将正式上市。

汪光夏表示，科技产品走向轻、薄、短、小，AOI的需求蔚为趋势，牧德第3季推出软性印刷电路板（FPC）、传统硬板（Rigid PCB）、IC基板等自动终检（AFI）设备及线路（Circuit）和触控玻璃AOI设备中，仅线路AOI要仰赖PCB兴建新厂，其他都是取代目前制程人力需求的设备，厂商都有迫切的需求。

牧德前五月营收2.89亿元，年增64.41%；首季税后纯益5,050万元，季增112.27%，年减19.04%，每股税后纯益1.5元。

汪光夏表示，首季获利低于去年同期，是去年有笔来自亚亚科技支付的侵权赔偿金挹注，实际上今年首季本业获利是去年同期的两倍。

他说，今年公司主推「215」计划，除第3季的五项新产品，2就是从PCB跨入触控产业，1指一条龙产品销售，产品面向扩及PCB所有制程的AOI设备，5月及6月已正式出货，预料新产品在第4季可陆续出货，明年发挥效益。

鉴于目前分布三处的厂房不敷需求且分散资源，牧德标下位在新竹科学园区的法拍厂房，总面积是现有的三倍，汪光夏指出，全案预定年底落成启用，可满足一年20亿元的营收需要，解决现有存产能不足瓶颈，也有集中管理的综合效益。