驱动IC封测 客户追着要产能

【杨喻斐╱台北报导】南茂（8150）董事长郑世杰昨在法说会上表示，未来1~2年，面板驱动IC封测产业只有产能不足的压力，没有价格的压力，现在客户即不断要求扩产，从接单能见度来看，今年第1季是谷底，之后将逐季升温。

南茂：无价格压力
郑世杰指出，南茂目前为面板驱动IC（Integrated Circuit，积体电路）封测与金凸块制造市场的2家供应商之一，今年以面板驱动IC的成长力道最为强劲，其动能来自于超高解析度的液晶电视、智慧型手机萤幕变大与高解析度趋势引领，现在客户不断追着要求扩产，包括12寸金凸块、覆晶薄膜、覆晶玻璃的稼动率均满载之外，也叫我们不需要担心卷带材料的供需问题。
郑世杰也相当看好来自于日本客户AKM的陀螺仪、MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统）的成长潜力，同时在铜打线的部分，电源控制IC将是今年全力冲刺的新产品，可望注入新的成长动能。
另外，市场关心美光的议题，郑世杰表示，南茂与美光合作封装代工长达13年，现仍维持密切的关系，对于新美光后续的影响持审慎乐观看法。