夏普别恋？ 鸿海无言

今日日本媒体今天报导，夏普与美国半导体大厂高通公司（Qualcomm）今日下午将发表两家公司结盟，高通将出资100亿日圆（约1.2亿美元）给夏普，入股夏普约5.2%。两家公司将共同开发智慧型手机使用的新世代液晶面板，夏普将提供最新技术，高通则以协助夏普改善财务状况做为回馈。鸿夏恋陷入僵局时，但高夏恋传出修成正果，今日鸿海公司对于该项消息，不予回应。

今日外电报导指出，高通在12月内会先对夏普出资50亿日圆，如果面板开发进行顺利，将再追加出资50亿日圆，共出资100亿日元。报导中表示，夏普将提供氧化铟镓锌（IGZO ）面板技术。由于夏普因亏损扩大，今年亏损达4500亿日元，至9月底上半年的财报自有资本比例已降至9.9%，在夏普债信已打入垃圾等级，无法再发债充实资金下，夏普急需寻求外界金援。

夏普除与鸿海洽商外，并在近三个月与美商英特尔(Intel)、高通、DELL等商洽谈注资事宜，日媒报导与高通的合作将是第一次。而此次是来自夏普高层「各自表述」或是确实与高通达成注资协议，下午将揭晓。

以上述条件，若夏普与高通达成注资，股权5.2%仍低于鸿海鸿海9.9%认股权，不会改变与鸿、夏在明年3月底前与夏普达成协议条件，而夏普目前最大的问题在资金，亦是夏普与其他欧美企业洽谈的主因，一旦高通注资，有利于夏普改善财务，更有利于鸿、夏的谈判。