夏普：银贷可支应到明年6月

今日外电报导，日本面板大厂夏普证实，已取得两大联贷银行同意提供总额3600亿日元(46亿美元)贷款，可支应公司支出直到明年6月底。
外电报导，夏普两大贷款银行瑞穗及三菱日联已同意放行2100亿日元融资。而夏普周五证实，上述3600亿日元融资，包含之前已取得的1500亿日元周转贷款。这整笔金额，正好是夏普接下来几个月必须偿还的短期商业票据总额。不过，夏普上午股价下跌1.5%，跌破200日元，而台湾鸿海(2317)站稳90元大关。
今日iPhone 5第二波上市，新增欧洲、新西兰等22国上市使得全球销售地区已增至31国。鸿海是最大的组装供应商，据悉，之前传出iPhone 5的良率、零组件问题，已快速解决中，而鸿海董事长郭台铭目前亲自在河南郑州iPhone 5组装厂亲自盯货，据悉，将在十一长假前完成所有出货，因此，预估出货的所可能产生的问题，亦在本周前解决与完成。
法人预估若欧洲上市供货顺利，iPhone 5本月销售量将有机会突破1000万支，仍大致符合预期。