LED无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产，不过，多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。

以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片(SMT)使用，ELC产品在没有导线架的情况下，发光角度较大，未来也有机会省略二次光学透镜的使用。

而台积固态照明则将其无封装产品名为PoD(Phosphor on die)，采直接将flip chip(覆晶)芯片打在散热基板上，省略导线架与打线等步骤，同样主打小体积拥有更高的光通量，具有发光角度较大，并且可以更容易混色与调控色温特性，适用于非指向性光源应用。

璨圆2013年也积极推广其无封装产品，同样以flip chip为基础，在制程中省略导线架与打线等步骤;隆达也将其无封装CSP(Chip Scale Package)产品导入至灯管应用，隆达CSP产品在上游晶粒也采用覆晶技术，也同样省略导线架，并简化封装流程。

CREE与Philips Lumileds也都积极宣示在CSP产品的研发成果，Philips Lumileds推出的LUXEON Q就采用flip chip技术，不需在后段制程中移除蓝宝石基板，锁定直接取代市场上普及且应用成熟的3535封装规格产品。

而CREE的XQ-E LED产品也同样采CSP技术，将芯片面积大幅缩小，与XP-E2具备相同的照明等级性能，而尺寸缩小78%，仅1.6mm*1.6mm，其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制，扩大照明应用范围。