13年LED封装形势大好 14年本土企业如何把握

LED半导体照明网讯 随着各国相继实行LED照明替代传统照明的发展规划，一系列LED相关产业规模正在迅速扩大。其中，LED封装在2013年产业形势大好，部分厂商纷纷扩产，为2014年市场竞争作好准备。

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。事实上，LED封装与LED照明产业密不可分，它在整个LED产业链的发展过程中也起到了非常重要的作用，发展前景极为广阔。

　　2013年LED封装形势大好 企业纷纷制定扩产计划

2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。

现纵观各大封装企业，2013年产能利用率平均达到80%以上。较去年有30%的增长。不少封装上市企业都有扩产计划：鸿利光电今年上半年已经新增了100KK产能；聚飞光电耗资1亿元的照明LED器件扩产项目于今年9月30日竣工；瑞丰光电2013上半年募投的“照明LED产品技术改造项目”的生产设备投资已全部实施完毕，年产能增加1，350KK，照明LED产品年产能为2，470KK。

14年中国企业如何把握LED封装市场

经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，已在国内外市场与外资企业展开激烈竞争。

但与此同时，中国封装还是存在部分技术和工艺的不足，生产成本继续下降趋势减兹，需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。

在此情形下，我国LED封装企业在2013年产业形势大好的前提下，需做好技术整合与提升工作，以便进一步在生产规模扩大的同时，产品技术含量也得到充分提升，这样才能为之后降低生产成本，提供一定基础支持。