利机明年LED产品动能最强 FC

　 LED半导体照明网讯 半导体材料通路商利机近年积极耕耘LED导线架、FC-CSP载板等新动能，以抵御客户南科淡出标准型内存市场的冲击，并于今年起逐步看到成果。展望明年，利机持续看好，受益于打入中国LED封装厂供应链，LED导线架将成为各产品线中成长动能最强劲者。法人则估，利机继今年LED导线架营收大幅年增逾倍后，明年可望再缴出30~50%的成长。

另外，利机指出，其所代理的SimmTech芯片尺寸覆晶封装载板(FC-CSP)随着低价智能型手机时代到来、性价比佳，亦获得客户青睐，明年成长性依旧乐观。此外，奈米银尽管今年量产时程有些递延，不过也有望于明年上半年开始出货。

若以利机今年前三季产品组合而言，内存相关产品营收比重已降至20~25%，封测材料则占35%，承载盘、滚动条驱动IC占20%，以及其它(主要为LED导线架)的10%。

关于各产品线明年动能，利机指出，除LED导线架、FC-CSP动能看好外，整体而言，就以封测材料较为稳健。法人估，相较于今年，利机明年封测材料产品线，营收可望维持10%的温和成长。

而关于近期IC封测大厂日月光高雄K7厂部分产线遭停工，利机表示，日月光近几年加入拉货行列，是利机封测材料仍能逐年走高的重要原因，不过利机的封测材料客户还算分散，且日月光所停工的产线，利机也并不是供货商，因此对营运并未造成冲击。

惟值得注意的是，业界人士观察，日月光K7厂所停工的部分产线，时间应长达2~3个月，因此未来是否发生转单效应，可能得等到明年Q1再判定较为准确。