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[导读] LED半导体照明网讯 据外媒报道,东芝公司(Toshiba Corporation)25日宣布推出两种新的白光LED系列:3.5 x 3.5mm透镜封装1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封装0.6W型“TL3GB系列”。这两个系列都将从3

LED半导体照明网讯 据外媒报道,东芝公司(Toshiba Corporation)25日宣布推出两种新的白光LED系列:3.5 x 3.5mm透镜封装1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封装0.6W型“TL3GB系列”。这两个系列都将从3月底开始量产。

这些新的白光LED采用矽基氮化镓(GaN-on-Si)制程技术,可实现低正向电压(VF)和低功耗,并有助于降低功耗和成本。1. “TL1L2系列”:应用:一般照明设备(包括电灯泡、座灯、嵌灯和吊灯)、路灯和投射灯的光源。TL1L2系列新产品的主要规格:1. 采用为LED照明设备开发的矽基氮化镓制程技术2. 正向电压:VF=2.85V@IF=350mA3. 发光效率:135lm/W(5000K, Ra70),1W工作功率(IF=350mA)4. 3.5 x 3.5mm透镜封装5. 6种色温的色差,2700K至6500K。2. “TL3GB系列”:应用:一般照明设备(包括电灯泡、座灯、嵌灯和吊灯)的光源新产品的主要规格:1. 采用为LED照明设备开发的矽基氮化镓制程技术2. 正向电压:VF=5.76V@IF=100mA3. 发光效率:118lm/W(5000K, Ra80),0.6W工作功率(IF=100mA)4. 3.0 x 3.0mm扁平封装5. 6种色温的色差,2700K至6500K。
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