[导读] 针对不同的照明客户需求,LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示,公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术,目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板,初期以先备好100万颗的产能,将依市场反应再进行后续扩产计划
针对不同的照明客户需求,LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示,公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术,目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板,初期以先备好100万颗的产能,将依市场反应再进行后续扩产计划,而且该设备为公司自制,相当具有竞争力。
汪秉龙表示,之前的COB(Chip on Board,集成式封装)技术是把LED晶粒打在散热基板上。而宏齐推出的COX技术,则是可以依照客户需求,将LED晶粒打在不同基板材料上,本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技术可提升亮度30%,虽然价格稍高,但是可以依照客户需求推出不同形状的发光模组,因此客户接受度不错。
宏齐尚未公布去年第4季财报,不过去年第4季单月营收都维持在4亿多元(新台币,下同)的高水准,12月还飙高到4.99亿元,创下历史新高,单季也以14.28亿元写下单季新高。公司表示,第4季也可望延续第3季获利表现,并且力拼全年转盈。
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