旭明光电采用 ReadyWhite 技术的 EV

旭明光电今天宣布推出EV-W系列白光LED芯片的样品并开始投入量产，此系列产品将为LED中游封装厂提供更大的制程与设计弹性，同时明显地降低生产成本。新的EV-W系列白光芯片采用旭明光电专有的ReadyWhite 荧光粉技术，在整个芯片发光面覆盖均匀的荧光粉层，显着地提高色温的精准度和一致性。

此高亮度、高一致性的EV-W系列白光芯片, 为LED封装厂或灯具厂省却了荧光粉工艺， 因此也对开发新的COB或封装器件时提供了更大的弹性。在封装上的创新应用包含了在单一封装内提供不同色温, 以及简化的RGBW, WWRA, WWWR或是WWGR的封装制程，以提高显指(CRI)及增强红，黄，绿光的光效。

以旭明光电EV系列芯片为基础所开发的EV-W系列白光芯片, 有40/45/53 mil三种高功率垂直结构芯片尺寸可供选择，在350毫安时可以提供最高140流明的光通量及130流明/瓦的光效 (实际数值依芯片亮度及封装型式不同而异)。标准色温/显指范围从6500K/70CRI到2700K/80CRI，而集中的色温分布可达到 标准ANSI bin；另外, 旭明光电也提供客制化产品，包含特殊尺寸、特殊荧光粉等服务供客户选择。

旭明光电总经理 Mark Tuttle表示：“在开发独特工艺的产品，尤其是小型封装器件时，传统障碍之一就是在封装过程中的荧光粉涂布工艺；额外的资本投资、专业技术、加工时间以及涂布过多荧光粉造成的浪费，都限制了封装型式的选择而且造成不必要的成本上升。藉由结合我们的垂直金属结构蓝光芯片和专有的ReadyWhite 荧光粉技术，旭明光电EV-W系列白光芯片可以解决侧漏蓝光的问题，同时为小型器件以及全彩器件提供领先市场的颜色均匀性和精准色温命中率。”

从以前的经验来看，开发较小的封装器件厂商一直面临颜色均匀性及高成本的严厉挑战；虽然业界成功地在凹槽式封装主体内将荧光粉平坦地覆盖在蓝光芯片表面；但在平面式的封装主体内，现有的荧光粉工艺，不论是点胶或是喷涂技术，都容易形成半球形的表面，而不是平坦均匀的涂布层。而使用垂直金属结构的芯片，可以解决水平式芯片加上点胶或喷涂荧光粉后仍然从蓝宝石衬底侧漏蓝光的典型问题。这是除了颜色均匀性之外，旭明光电ReadyWhite技术可以完美解决的另一重要挑战。

旭明光电EV-W系列白光芯片产品的设计理念可简化封装厂的制程，以及提供了坚固的结构和较长的使用寿命；同时提供背镀金锡合金版本供共金制程 (Eutectic bonding) 使用，以求得更好的导热系数。