国产晶圆键合设备亮相SEMICON China

2014年3月18日至20日，全球最大半导体旗舰展——SEMICONChina在上海新国际博览中心隆重举行。上海微电子装备有限公司(以下简称SMEE)推出面向LEDPSS基底和电极制造的SSB300/20ALED步进光刻机、面向3D-TSV的SWA/SWB系列晶圆键合设备，吸引了众多半导体制造企业及研究机构客户驻足。

尤其是首次公开亮相的国产晶圆键合设备，由SMEE完全自主研发生产，可广泛应用于集成电路、MEMS、图像传感器、功率器件和化合物半导体(LED/RF器件)等的3D集成工艺，目前该产品系列已进入客户量产产线。

近年来，SMEE在开发、生产、销售国产光刻设备领域取得了长足的发展，赢得了客户的认可，在业内树立了良好的形象。展会期间，《集成电路应用》杂志、网络媒体OFweek、SEMI半导体协会等知名媒体分别对SMEE进行了专题采访，公司高层就公司目前及未来的市场拓展及发展方向、新品亮点、正在研发的4.5代大尺寸TFTAM-OLED光刻机开发进展及市场前景等方面做了介绍。

上海微电子装备有限公司(SMEE)成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、PowerDevices等制造领域。

图1国内外观众驻足SMEE展台

图2专业观众参观SMEE展出的晶圆键合设备

SMEE助力SEMICONChina2014，成功举办国内最权威LED论坛

2014年3月19日，由上海微电子装备有限公司(以下简称SMEE)赞助的国内目前最权威“LEDChinaForum2014”活动在嘉里大酒店成功举办。本次论坛邀请了三星LED、璨圆光电等二十多家国内外知名企业参加，探讨交流了LED产业格局、前沿技术、市场走势等主题，吸引了众多专业LED芯片制造企业、顶尖LED设备制造商和行业专家与会。

在本次论坛上，SMEE副总经理陈勇辉博士作了《创新光刻设备，有效提升LEDPSS基底和电极工艺良率的》主题报告,重点介绍了SSB300系列步进光刻机高分辨率、水平向和垂向高精度拼接、MAPING应对蓝宝石翘曲以及可变狭缝适应多图形掩模曝光等创新光刻前沿技术，引起与会中外专家的较大反响。