华灿光电欲投资建设LED外延芯片三期项目

18日华灿光电发布公告，公司拟投资LED外延片芯片三期项目，项目总投资11.84亿元。公司股票将于21日复牌。 公告显示，华灿光电（苏州）有限公司LED外延片芯片三期项目属于扩建项目，在华灿苏州公司现有厂区内建设。本项目拟利用厂区现有外延厂房和芯片厂房总面积14,500平方米，拟购置MOCVD、PECVD、ICP等生产及辅助设备589台/套（其中：进口设备466台/套，国产设备123台/套）。 项目投资总额11.84亿元，其中设备投资9.31亿元，土建及安装工程0.54亿元，铺底流动资金1亿元，建设期为一年。项目建成后，将形成年产4英寸LED外延片65.6万片、LED芯片262.4亿颗的生产能力，项目的年销售规模7.99亿元，年利润1.60亿元。 项目将筹集投资资金11.84亿元，其中自筹资金4.24亿元，债务融资7.60亿元。 另外，华灿光电规划未来三年在苏州子公司已有第一、二期项目的基础上，将产能扩增至每月生产并处理折合2英寸外延100万片的目标，按照目前机型估算，相当于购置200台MOCVD及配套PVD等外延芯片配套设备的设备规模。