2014台湾国际照明科技展创新产品：照明零件组类

LED半导体照明网讯

照明零件组类入围产品介绍1. 联京光电晶圆级封装1515采用最先进的晶圆级LED封装技术CSP，省去传统固晶用银胶的接口，加强散热途径。发光角度可达150°；可省略后续二次光学透镜的使用，并减少 光效的耗损与成本。利用铜基板散热模块，其超高热导系数搭配覆晶的金属固晶制程可进一步降低热阻，有效提升LED散热效率，大幅延长LED寿命。由于封装 体积小且高光密度；所以可广泛地应用于不同灯具设计。例如：微投影机(PICO System)、闪光灯。2. 百家宝SMD贴片型底座小、还要更小，BJB迷你型贴片式底座，为目前市场上最小的SMD底座。高度仅有4毫米，此底座所产生的阴影将最小。使用绝缘材料为PPA- GF，防火等级为UL94的V0等级，耐温性能为-60°C至+105°C间，非常适用于LED照明运用。电线连接部份，仅需准备一般单芯线，将预留剥线 长度8毫米的电线，直接插入此底座导孔内即完成布线工作。和传统式的焊接工艺相比，此SMD底座将免除以往电线冷焊、空焊或虚焊等制程问题。3. 中扬动力 奈米散热基板与印刷电路板提供超过96%热辐射效率，远大于市场上常见之金属基印刷电路板，及其它型式之电路基板、大幅提升LED与高功率组件的散热效率、有效降低电子产品 运转时的温度。以相同5050 PLCC LED灯珠所构成的20W灯板做对照测试，其中一片LED灯板是多数厂家使用之MCPCB(金属基印刷电路板)，另一片有经过奈米散热镀膜处理，其温度降 幅高达摄氏9度，可有效降低灯珠中心温度。4. 百家宝COB模块插线式投射灯底座以Zhaga Book 3投射灯光引擎模块为基础所设计的COB模块底座，外径50毫米，以机械尺寸统一规格，整合市场上各品牌、不同形 状、不同尺寸等乱象。藉由螺丝固定孔距35毫米，整合光引擎模块与散热器或灯具本体的接口整合。此外，此底座是全世界第一家以免焊接技术设计的产品，以金属弹片和COB模块上的焊接点接触，并藉由螺丝固定来确保接触的稳定性。