在新型智能手机中渗透率持续增加，TDDI好日子来了！

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)第4季售价已经来到甜蜜点，与同时采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价相当，预期明年TDDI在智能手机的渗透率可望进一步提高，相关驱动IC厂商业绩可望因此受惠。

大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展，因此开始积极导入新一代TDDI芯片，以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案，但基于成本考量，仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确，中低端手机多数仍采用双芯片方案。

不过到了第4季状况出现改变，由于TDDI市场因竞争激烈导致价格持续走低，本季TDDI芯片销售价格依不同规格约来到0.8～1.5美元之间的甜蜜点，与双芯片方案售价约1.0～1.5美元相较，已经几乎没有差异，预料将可进一步带动TDDI在智能手机的渗透率。包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂明年新款手机设计案，几乎全面转向采用TDDI。

值得留意的是，目前TDDI的主要供应商包括美商新思国际、联咏、敦泰等，接下来还有奇景、谱瑞、硅创等陆续加入战局，随着市场供给增加、竞争更加激烈之下，价格可能还有下调空间，将进一步带动手机厂将TDDI导入中低端手机。

TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12英寸厂投片，采用制程以50或40纳米为主，至于封测代工则由颀邦及南茂分食。其中，颀邦公告10月合并营收达18.15亿元新台币续创单月营收新高，今年前10月合并营收152.36亿元新台币，也是历年同期新高，表现强劲。

至于南茂，由于TDDI产品在新型智能手机渗透率持续增加，且新型无边框、全面屏智能手机带动的12英寸COF需求非常强劲，按目前签署的产能保障协议最低门槛推估，明年TDDI占驱动IC营收比重，将从今年第三季的22%进一步提升至30～35%。