触控技术前景不明：ATMEL转移 晶门坚守

进入新的一年，在移动终端的电源管理、显示驱动与触控芯片业务上，面对越来越成熟的市场和越来越严苛的成本管理，出现了各种不同的选择。

芯片厂商Atmel的金属网格工艺在推广受阻后，渐渐淡出了中小尺寸电容屏市场，转而把业务重点往汽车电子和手势控制方面偏移。同期国内芯片厂商艾为也低调退出电容触控芯片，把业务重心重新调回电源管理和音频处理芯片业务上。在显示驱动方面，另一家芯片大厂瑞萨也计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场。

同期，原来发力中低端市场的敦泰，则在大力招揽瑞萨原显示部门的技术人员；国际大厂博通（Broadcom）、新思（Synaptics）则在直接竞标瑞力，希望取得显示驱动的技术，深耕显示与触摸市场。

积极布局On-Cell触控芯片的晶门科技副总栽张惠权先生，带您深入了解风云变换的芯片市场背后的原因：

“晶门科技从摩托罗拉分拆出来后，就一直在显示驱动领域深耕，产品涵盖了OLED、PLED、TN、STN、HTN、TFT、电子纸等，目前我们的电子纸显示驱动是全球第一位。”张惠权首先介绍了晶门科技的行业背景。“我们在切入触控芯片业务时，由于是使用显示驱动芯片的架构来设计触控芯片IC，在产品兼容性和性能稳定性上优势比较明显，高峰期月出货达到1KK。由于架构上只支持ROM，对SENSOR图形支持不灵活，所以在一些中小企业里的覆盖面比较窄。反观支持FLASH架构的触控芯片，客户可以根据自己设计的SENSOR图形进行驱动包优化后写入FLASH，来适配终端产品的主板芯片，在近两年得到了市场的追捧。”张惠权先生对前期的触控芯片架构变化进行了分析。

经过两年的市场磨合，目前的SENSOR图形十分成熟，对缩减芯片数据处理软件包带来了有利的条件，ROM的低成本、快速读取和低功耗优势重新体现了出来，所以晶门科技对原有的触控芯片进行了全面升级，推出ROMPATCH架构的低成本高性能可擦写触控芯片，增强了芯片应用的灵活性。“在芯片支持On-Cell的基础上，加入了防充电干扰、防天线干扰、防水、悬空操作、笔写支持等新功能，以低成本、高性能的优势助客户打入高端市场。”张惠权介绍了晶门科目前的市场策略。

“致达利用电源管理芯片上的经验全面升级了触控IC产品，采用与行业不太相同的分位控制方式，优化电源管理芯片与触控芯片间的协同作业效果，减轻电源和天线工作时对触控芯片信号干扰，有利于实现电容解摸屏防水处理，增强触控操作顺滑度。产品能同时支持单层多点、双层或双面感测SENSOR，操作温度范围拓展到-30℃到80℃，改善了客户产品的户外使用性能。”致新集团旗下致达光电市场行销处长余文杰先生对旭日移动终端产业研究所表示，未来也会把大力重振原来不温不火的触控芯片业务作为了后续重点业务之一。

据了解，两家都把支持单层多点芯片产品价格都定在目前市场价格的四成左右，并且都在开发指带指纹识别的电容芯片和On-Cell电容芯片。而随着On-Cell产品的升温，为了显示驱动芯片主业和电源管理芯片主业的发展，厂商们也不得不加强触控芯片方面的研发与优化；而只是拥有触控芯片资源的厂商，在面板与触控整合速度越来越快的市场推动下，要么寻求显示驱动方面的资源进行合作或整合，要么退出这部分市场。