2014触控分流：薄膜、OGS各有所长

触控面板产业在2013年杀声震天，主要系因多元触控解决方案并陈，并且越来越多竞争者投入，市场大饼被激烈分割。展望2014年，如果就台面上几个主要触控解决方案来看，中小尺寸应用市场可能仍将由薄膜结构触控技术当道，但in-cell内嵌触控将有所扩展。10.1英寸以上如笔记型计算机等大尺寸应用市场则以OGS单片玻璃触控解决方案空间最大。而更大尺寸如AIO计算机市场或许是MetalMesh方案用武之地。

以手机应用来说，目前主要触控技术包括薄膜触控、in-cell、on-cell，其中，in-cell触控面板供货商包括JDI、Sharp、LGDisplay，最大用户为Apple（iPhone）。On-cell则以三星AMOLED面板为代表。其它厂牌及各阶手机市场以薄膜触控为大宗。随着in-cell供货商积极扩大产能、开发业务，预期2014年可能也将有白牌手机导入in-cell。但短期来看，薄膜触控技术仍将是2014年手机市场主流（之一）。

平板计算机应用目前主要有薄膜触控技术、OGS。虽然Nexus7采用OGS触控技术，但薄膜触控解决方案在平板计算机领域、似乎更胜一筹。不仅Apple的iPad系列产品转用薄膜架构，包括HP、联想、ASUS、Acer也都有200美元以下机种采用薄膜触控技术。

至于曾经试图与OGS触控技术分庭抗礼的TOL（TouchonLens），经过2013年一整年征战，目前看来，短期内似乎正渐渐失去希望。尽管现在还有某些手机，以及新发售的Amazon亚马逊8.9英寸KindleFire采用TOL技术，但这款8.9英寸平板计算机要价400美元，并且外传2013年出货量估仅30-40万台。下次改款是否转换其它触控方案，很难说。

主要系因为触控技术架构已经不再是品牌厂商作为产品差异化的考虑之一。近来消费性电子产品的规格差异化，大多以面板/显示器分辨率、或处理器效能等等为主，这也让触控模块加速朝低价化/低成本方向发展。相关趋势并不利于小片制程/成本较高的TOL接单竞争力。

这或许也可从F-TPK宸鸿近来并不怎么积极于扩充TOL触控面板产能、看出一些端倪。毕竟，若客户需求预测强劲，供货商通常会备妥产能来迎接订单。

大尺寸应用方面，目前10.1英寸以上、笔记型计算机应用最被看好的触控技术首推OGS（包含面板大厂推广的整合型触控技术）架构。主因是OGS采大片制程生产、先强化作Sensor、再切割，具备成本竞争力。即使先强化再切割并不利于玻璃强度，但笔记型计算机多为有盖设计，正好可忍受较低的玻璃强度。

但若来到更大尺寸应用、例如AIO计算机，OGS目前在良率方面（成本）可能还有待突破，现阶段看来，以MetalMesh、奈米银为导电材料的薄膜触控解决方案或许适用。惟因MetalMesh刚起步、奈米银又还未臻成熟，因此还需观察。