超高导热热驰板亮相第18届广州光亚展

时间：2013-06-25 00:33:34

关键字： COB 封装线路板绝缘

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[导读] 2013年6月9—12日，全球最大及最具前瞻性的照明盛事——第18届广州国际照明展览会（以下简称“光亚展”）在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行，本届展会展览面积达22万平方米，为期4天的展会吸引了来自27个

2013年6月9—12日，全球最大及最具前瞻性的照明盛事——第18届广州国际照明展览会（以下简称“光亚展”）在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行，本届展会展览面积达22万平方米，为期4天的展会吸引了来自27个国家和地区的2300余家企业参加。

作为LED导热散热领域的创新者，热驰在本次展会上呈现了集成封装镀银系列、COB水平芯片系列、COB垂直封装系列、COB倒装芯片系列、工矿灯系列、路灯系列、投光灯筒灯系列、UV-LED灯系列、舞台灯系列、渔船灯系列、投影灯系列等10多个系列产品，全力出击LED照明市场，是唯一一家提供此类产品的厂商，受到国际国内大公司的关注。

各地客户热烈咨询热驰板产品

热驰产品亮相科锐、台湾半导体照明展位

林总作《类金刚石在LED导热线路板中的应用》演讲

热驰总经理林昕先生在6月10日上午举行的“灯具的光学、散热和可靠性技术峰会”上，作了题为《类金刚石在LED导热线路板中的应用》的精彩演讲，从材料导热和绝缘的关系、铝基覆铜板导热剖析、超高导热且绝缘的材料创新、类金刚石铝基覆铜板 (导热率220W/mK) 以及客户评估等五个方面阐述热驰的创新材料和技术，林总的演讲博得与会领导、专家和观众的一致掌声好评。演讲后，林总还接受了嘉宾和观众们的提问。