全球3Q半导体产量增长6.7%

国际半导体产能统计协会(SICAS)周二表示，第三季全球半导体产量较上季
增长6.7%，反映移动电话及个人电脑需求旺盛。

SICAS是根据全球50家
主要半导体厂商的数据统计得之。第三季每周金属氧化半导体积体电路(MOS IC)的产能增加
7.3%，换算成六寸晶圆平均为195万片，第二季为182万片。

双载子积体
电路(bipolar IC)第三季产能上升2.2%，换算成五寸晶圆相当于320，400片，第二季为313，600
片。

第三季全球厂商MOS IC的设备利用率为97.1%，较前季增长1.6个
百分点。

东京SICAS官员称，受数位装置销售快速增长激励，全球大型
芯片厂商都在扩大资本投资，增加产量。

本月初，NEC<6701>宣布在至
明年3月底结束的会计年度增加对半导体的投资，由稍早的2，000亿日圆提高至2，170亿，去年仅
有1，500亿日圆。

富士通<6702>亦提高其2000/01年度半导体投资，由
原先1，600亿日圆提高至2，200亿，而去年同期实际投资额仅879亿日圆。

其他半导体厂商，如东芝<6502>，日立制作所<6501>及三菱电机<6503>均已提高其半导体投
资金额。