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[导读]中国新闻社中新社北京四月二十五日电(李鹏)记者从今天召开的国家 “九○九工程”产品设计、制造、应用成果汇报暨发布会上获悉,国内可以全部自主实现CPU卡产 品的设计、制造全过程,产业链已经形成。 据介绍

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中新社北京四月二十五日电(李鹏)记者从今天召开的国家
“九○九工程”产品设计、制造、应用成果汇报暨发布会上获悉,国内可以全部自主实现CPU卡产
品的设计、制造全过程,产业链已经形成。



据介绍,中国华大集成电路设计中心与上海华虹NEC电子有限公司合作完成的CPU卡产品
的开发与批量生产,将半导体集成电路设计与制造的两大环节链结在一起,标志着CPU卡芯片结束
了依赖国外制造的历史。



“九○九工程”是中国一九九五年开始的半导体集成电路领域的重大工程。中国华大是
该工程重点建设的集成电路公司,上海华虹NEC负责该项目的主体工程,建设和运营一条月投两万
片八英寸集成电路芯片生产线。在双方的密切配合下,今年一月第一批由国内自主设计、国内加工
的零点三五微米、八英寸硅片CPU卡芯片成功下线,经测试各项指标均达到国际同类产品性能要
求。



此间业内人士指出,CPU卡产业链的形成,说明“九○九工程”已经完全具备了为中国民
族电子信息产业提供自主知识产权集成电路产品的能力。



据透露,国家将于今年六、七月间开始对耗资八十五亿元人民币的“九○九工程”进行
总体验收。(完)

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