美国国家半导体公司将在华建第一个装配厂

美国国家半导体公司(Nation-alSemiconductorCo.)上周
决定在苏州工业园区投资2亿美元兴建其在中国的第一个装配及测试厂。


据介绍，工厂占地约15公顷，预计可在2004年落成启用。
这座新厂房是美国国家半导体公司扩展中国业务的重要部署之一，这标志着中国不仅已发展成为一
个庞大的消费市场，而且也成为一个地位日益重要的模拟芯片生产基地。


摘自《国际金融报》