我国研制成功通信系统芯片COMIP并投入量产

科技部副部长马颂德日前宣布，在863计划的支持下，我国成功研制出一款名为COMIP的
系统芯片，从而打破了国外少数厂家在这一领域一统天下的格局。



和国外类似芯片相比，COMIP系统芯片卓越的低功耗特性，使其不仅可以应用
于通信整机，也可应用于通信终端。目前，大唐电信已经成功推出了应用这款系统芯片的手
机、可视智能电话和其他消费类电子产品。




据悉，美国新思科技公司已经宣布将COMIP系统芯片列入其“杰出芯片系
列”，在全球予以推广。







----《通信信息报》