TI, ST和Nokia结盟，挑战高通CDMA霸主地位

　　ST是欧洲最大的芯片制造商，德州仪器是高通长期以来的竞争对手，他们与诺基亚结盟将为用户提供全套的CDMA 2000 1X系列芯片集，从而进军一直由高通占据主导地位的
无线芯片市场。

　　高通拥有CDMA技术的专利，目前其在CDMA无线电话芯片市场上占有大约90%的市场份额。上述三家企业的联盟将使高通面临压力，不过高通仍然可以对任何一款使用上述新芯片集的CDMA蜂窝电话征收版税。CDMA技术目前在美洲和亚洲部分地区发展很快，已经占据全球14%的市场份额。

　　无线技术分析师托德-伯尼尔表示：“三家大型无线企业一起瞄准高通，我认为这对高通而言是一个不祥的征兆，因为这意味着高通一家霸占市场的时代快要结束了。高通今后可能无法再保持其过去享有的芯片利润率高达30%到40%的优越感。”

　　上述三家企业表示，他们的联盟将为CDMA芯片打开更多的市场，同时为手机制造商提供除高通产品以外的其他选择。诺基亚CDMA电话部门的副总裁亚当-古尔德表示：“我们的目标就是营造一个公开竞争的环境，我们这样做是为了刺激CDMA市场的竞争程度。”

　　三家企业称其互补型的芯片将由ST和德州仪器公司负责销售，而且相关技术已经应用于诺基亚的CDMA 2000 1X手机当中，第一批合格的新款芯片定于下个季度面市。三家企业没有透露他们结盟的财务细节，但表示将在第三季度公布相关信息，他们还计划推出一系列为更先进的手机设计的芯片，这些芯片将采用有助更快数据传输的CDMA 1xEV-DV标准。