中国电信今年计划发债400亿元 称与3G建设无关

中国电信近日发布的股东年会通告显示，中国电信希望在2007年上半年之前，能够获得发行400亿元短期融资券的授限额度。中国电信董事会希望在5月23日召开的股东大会上通过此项提议。

　　4月10日，中国电信刚刚发行了总额为200亿元的短期融资券，该短期融资债的主承销商为交通银行，联席主承销商为中国建设银行股份有限公司。这是中国电信自上市以来最大的一次再融资。此次发债期限为一年，按面值发行，到期一次性还本付息。

　　中国电信曾于去年10月发行了100亿元6个月期短期融资券，同样用于解决其短期运营资金问题。但上述100亿元短期债券将于今年5月到期。此次的通告也表明中国电信将在明年上半年之前希望获得发行另外200亿元短期融资券的额度。

　　由于目前债券市场融资成本比银行借贷要低2个百分点左右，此次发债有望为中国电信节省4亿元左右的利息负担。

　　此前曾有消息称，中国电信此次举债将主要用于即将展开的3G网络建设。中国电信集团上市公司一位管理人士否认了此次所筹资金将用于3G建设的消息。此次融资主要还是补充上市公司流动资金。