国内3G终端生态圈日趋完善

近日国内半导体设计公司中星微电子(简称中星微)和国产手机“老大”宁波波导股份有限公司共同出资6000万元研发第三代多媒体信息终端的消息(以下简称波中合作)受到业内外关注，一些人认为有炒作成分，也有人认为一些有远见的企业确实对自主研发十分重视。

《中国电子报》记者在对了解此事过程中发现，3G终端产业链中的本土力量已经足够形成完整的产业链，在中国3G前夜，它们的商用化进程也在加快。中国自己的3G终端生态圈日趋完善。

波中合作针对TD-SCDMA终端

中星微确实于日前与波导签署了一项合作协议，内容是双方在国家电子信息产业发展基金项目“3G多媒体信息终端”上开展技术合作，共同研发3G手机。据悉，该项目总投资6000万元，其中中星微负责研用于终端的多媒体手机芯片，投入4000万元；波导负责手机终端研制，投入2000万元。

中星微副总裁张辉告诉《中国电子报》记者，该项目技术方案从总体上可分为硬件平台和软件模块两大部分。硬件平台将利用3G手机基带芯片，以多媒体芯片为核心，外接存储器、输出设备、输入设备以及移动电话、摄像头等外设；而软件模块则将以自主开发的软件平台为基础，开发各种3G应用软件和功能，从而满足3G丰富的移动数据业务和多媒体业务的需求。

不过记者进一步了解到，该项目的研发重点是我国自主知识产权的多媒体芯片在TD-SCDMA3G手机上的产业化应用，实际上，主要是为了更好地保证可视电话等关键多媒体业务在TD-SCDMA终端上的实现。

据悉，实际上双方于去年已就该项目达成协议，而且还凭借此申请并获得了信息产业部组织的国家电子信息产业发展基金支持。关于所获基金款项，双方也会以2∶1的比例分享。

记者从波导新闻发言人处获悉，项目已经开始实施，会一直延续至2006年12月。这理论上也是国家基金对该项目的验收日。这一猜测得到了张辉的证实。

波导看重多媒体、基带分离方式

波导负责3G技术研发的杭州波导软件有限公司总经理赵建东向本报记者解释，在手机终端上实现多媒体娱乐功能主要通过两种方法：一是基带芯片本身完成多媒体功能，这种方式对基带芯片的容量、速度、耗电能力要求很高；另一种是独立的基带芯片，外加协处理器现多媒体功能，这种方法对基带要求不高，采用低功耗的低速基带芯片就可实现，但涉及到专用多媒体芯片与其他部件的匹配。

赵建东认为，这两种方式各有利弊，在成本上相差也不大。但他给记者算了一笔账：即便在3G时代，在24小时开机的情况下，可能总共只有两个小时需要启动多媒体功能，采用专用芯片做多媒体，在待机时协处理器处于关闭状态，这样对耗电的要求也不高，电池体积可以减小。“而且用专用芯片开发简单，手机企业可以专注在通信整机的研发。”赵建东表示。这是波导和中星微共同投资研发基于专业多媒体芯片的3G终端的原因。赵建东表示，目前国内在高性能基带芯片与国际企业还有一些差距。

此前，波导已经和凯明信息股份有限公司进行了TD-SCDMA终端的研发，也获得了信息产业部2004年的基金支持。此次合作，可以说是TD-SCDMA终端向更高端迈进了一步。

单芯片TD-SCDMA终端也已实现可视电话

在波导和中星微的合作迈出实质性步伐的时候，其他国内企业的3G终端进展也相当惊人。记者新近从展讯通信(Spredtpeam)获悉，展讯SC8800型TD-SCDMA手机核心芯片平台已于近日实现可视电话功能，夏新甚至已基于此款芯片平台，实现了可视电话的TD-SCDMA终端的开发试产。据悉，夏新相关产品已送正在进行的TD-SCDMA外场测试。

据展讯通信CTO陈大同博士介绍，今年3月初，展讯SC8800系列芯片平台就已实现了双向同步音视频传输业务，在此基础上又经过2个月的调试，该解决方案才完全成熟，通话画面稳定、清晰、流畅，现展讯已正式将其推入市场，目前正与多家TD-SCDMA终端厂商进行合作。

与波导和中星微合作的方式不同，展讯是通过提供多媒体基带一体化核心芯片的方式，正是将多媒体功能集成到基带芯片上。陈大同表示，这种方式体积小，元器件少，PCBA(印刷电路板，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个过程)的空间就大，手机厂商在外形上就有更大的发挥空间。

“此外，这种高集成度的方式将大大缩短厂商开发产品所需的时间，目前手机市场的发展已经越来越说明这将是决定未来手机企业是否愿意采用某芯片的关键因素。”陈大同表示。

据悉，展讯还将于短期内在其芯片平台上实现MP4、流媒体播放、高像素数码拍照等诸多功能，以加速TD-SCDMA手机商用进程。

国内手机设计公司早已涉足3G手机

到目前为止，3G终端仍然未能在国内市场商用，这多少影响各企业做决策，但也为国内终端产业链发展自己争取了时间，一些有远见的企业还是对3G终端进行了研发投入，其中包括被誉为“闷声发大财”的国内手机设计业。

据记者了解，国内手机设计企业德信无线、龙旗等都已经涉足3G终端的研发。德信无线(TechFaithWireless)总裁兼首席运营官李之柏在接受《中国电子报》记者独家专访时表示，德信无线在两年前就已经开始3G终端的设计，从去年10月起，其3G终端设计方案被国际客户采用，并且迄今已有两款终端上市，分别销售到意大利和日本。

李之柏还透露，德信设计的3G手机囊括了所有目前被国际上认可的三种标准，包括中国的3G标准TD-SCDMA，同时，德信目前还正在研发3.5G的HSDPA手机。据悉，德信无线的TD-SCDMA终端是在T3G平台上研发的。

手机企业面向商用研发3G终端

从2G到3G时代，国内手机产业值得称道的不仅只有本土终端生态圈的完善，还包括中兴、华为、夏新等企业在国内没有商用练兵的情况下将3G手机销售到海外市场。

中兴通讯终端事业部相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时表示，中兴已在根据市场需求规划和研发3G手机，最近中兴WCDMA终端正在实施多元化开发，除3G手机、数据卡外，还推出了3G监控器、HSDPA多模家庭接入网关等产品。全球目前WCDMA用户已超过1亿户，为了迎接WCDMA规模化，据悉，中兴还在研发低成本的超薄3G手机。

而夏新电子新闻发言人向记者表示，夏新已推出了售价在1800元～2000元的3G手机，普通消费者也能用得起。夏新的该款手机，已经在有3G商用网络的市场供货。 [!--empirenews.page--]

“在TD-SCDMA方面，当行业普遍关注TD-SCDMA终端商用化问题时，我们率先推出了全球商用化最好的TD-SCDAM手机U310。未来，我们还会一如既往地紧跟运营商，提供满足市场需求的终端产品。”中兴手机的这位负责人表示。