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[导读]TTPCom今日宣布,其3G双模协议技术已成功地通过了GCF及IOT测试,目前正在进行最后的运营商认可试验。这标志着当前第一套可从开放市场上获得的可移植的跨平台2G/3G双模协议软件成功完成此高级别认证。TTPCom的双模协议

TTPCom今日宣布,其3G双模协议技术已成功地通过了GCF及IOT测试,目前正在进行最后的运营商认可试验。这标志着当前第一套可从开放市场上获得的可移植的跨平台2G/3G双模协议软件成功完成此高级别认证。TTPCom的双模协议栈已经集成到多个芯片供应商的多种平台上,并已经可以开放授权使用。


TTPCom在开发和授权使用3GSM系列设备的协议软件方面已拥有十多年的经验,使其能够开发出高效且占用很少存储器空间的蜂窝电话协议栈。其一致的代码库也已发展成包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA协议,并正向覆盖HSUPA和LTE扩充。


“现在我们的3G技术已经通过了外部认证,我们希望再现我们在2G上获得的成功。我们的2G协议栈已在超过1亿台2G设备上得到应用,它已被认为是一个实际标准”TTPCom无线系统部总监GordonAspin表示,“我们在这一领域的专业技术使得我们能够提供一个高效、灵活、可靠的3G解决方案,它将为业界提供一个可靠的替代方案以取代早期3G手机中的主流平台。”


Asustek的研发副总裁H.C.Hung补充道:“基于TTPCom3G协议栈编译软件和微软集成代码进行的软件开发为我们的整个3G手机发展路线图提供了一个极好的基础。它使我们在芯片平台的选择上获得了前所未有灵活性,而且它的紧凑及占用很小存储空间使其成为一种高效且性价比高的可选方案。”


TTPCom软件系统很容易从低成本和低功率的单芯片3G设备,扩展到基于TTPComAJARPlatform的3G功能型手机,并进一步发展到高端设备如基于微软操作系统的智能手机或具有HSDPA功能的数据卡。
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关于TTPCom公司

TTPCom公司在全球拥有11家分公司及研发中心,是TTP通讯有限公司(LSE:TTC)的主要运营分支机构。公司开发应用于无线通信终端产品设计与制造的技术知识产权。TTPCom将技术授权给全球领先的半导体生产商和终端制造商,包括美国模拟器件公司(ADI)、英特尔(Intel)、LG、NEC、瑞萨(Renesas)、夏普和西门子。

TTPCom以其协议软件确立了全球领先的市场地位,其AJAR应用架构能提供快速定制手机产品,并通过其macro产品来开发蜂窝系统射频和基带的软件引擎。全球已有超过1.5亿个使用TTPCom技术的设备投入市场。如需获取TTPCom更多资料,请浏览www.ttpcom.com.cn。

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