Spansion公司进一步扩展与台积电的合作

北京–2006年7月24日–全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布，该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议，增加采用300mm晶圆的Spansion90nmMirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion公司的110nmMirrorBit技术提供代工生产，增加了90nmMirrorBit的生产能力。为了帮助Spansion公司满足用户对其MirrorBit技术不断增长的需求，台积电从2006年第二季度开始生产采用110nmMirrorBit技术的Spansion闪存晶圆。90nmMirrorBit技术的目标量产时间为2007年下半年。

根据扩充后的协议，台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。新的产能将有效地增强Spansion公司的内部领先产能，包括：